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迅得电子拥有超过2500平方米的SMT防静电无尘车间，配备先进的生产设备和高效的SMT生产线。我们的工程团队经验丰富，能够提供高难度、高质量的SMT贴片服务，确保每一项产品都符合严格的行业标准。
服务优势
专业设备：
采用行业领先的SMT贴片机，确保高精度和高效率的生产过程。
无尘环境：
在防静电无尘车间内进行生产，有效降低静电和灰尘对产品的影响，保障产品质量。
技术团队：
我们的工程师团队具备丰富的经验，能够处理复杂的贴片需求，提供定制化解决方案。
长期发展：
SMT贴片服务是迅得电子的核心业务之一，我们致力于持续优化生产流程和技术，以满足市场不断变化的需求。
迅得电子SMT贴片工艺能力
| 项目 | 能力 |
|---|---|
| 质量等级 | IPC3级 |
| 订购数量 | 无起订量限制，1片也可定制 |
| 交期 | 最快24小时交货 |
| 组装类型 | 单/双面贴片 屏蔽罩组装 |
| 生产能力 | 日均贴片500万点 波峰焊日均15万件 |
| 贴装器件类型 | BGA, WLCSP, QFN, POP 连接器 导线/连接线 |
| 元器件最小引脚 | BGA：0.2mm WLCSP：0.35mm |
| 最小贴装物料 | 01005, 0201 |
| 元件包装 | 卷盘 切割带 管材 托盘 后焊元件接受散装 |
| 贴装元件最大高度 | 25mm |
| 贴装精度 | ±0.03mm |
| PCB尺寸 | 30×30mm-500×450mm，更小尺寸可用拼板 |
| PCB类型 | 软板、软硬结合板 喷锡板、化金板、沉银板 铝基板、红胶板 普通FR4板 |
| 焊接类型 | 有铅/无铅回流焊 有铅/无铅波峰焊 手动焊接 |
| 钢网 | 激光不锈钢钢网 |
| 检测系统 | 3D AOI（100%） X射线 SPI（3D） |
| 其他工艺 | 三防漆涂覆 DFM（免费） 成品组装 IC烧录 功能测试 |
严守质量关
在迅得，产品质量控制贯穿于SMT贴片过程的始终。贴片过程中，我们实行严格的IPQC过程质量控制；贴片后及出厂前，我们采取OQA出厂检测，保证每一片组装产品在最终产品上保持完整的功能性和极高的可靠性
